发明名称 回路モジュール
摘要 <p>回路基板に割れや欠け、クラックが生じるのを効果的に防止でき、実装用電極の一部が回路基板から剥がれたとしても回路モジュールの電気的特性を担保することができる技術を提供する。回路基板2の角部近傍に形成された実装用電極3aに接続されるビア導体4が、当該実装用電極3aの回路基板2の寄りの位置に設けられることにより、応力がビア導体4の部分に集中することが効果的に緩和されて、回路基板2に割れや欠け、クラックが生じことを効果的に防止することができる。また、回路基板2の角部近傍に反りやうねりが生じることにより、実装用電極3aの角部寄りの一部3a1が回路基板2から剥がれたとしても、当該実装用電極3aとビア導体4との断線が防止されるので、回路モジュール1の電気的特性を担保することができる。</p>
申请公布号 JPWO2012176402(A1) 申请公布日期 2015.02.23
申请号 JP20130521430 申请日期 2012.06.13
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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