发明名称 |
透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置 |
摘要 |
位置精度の向上を図ることのできる透光性硬質基板積層体の製造方法を提供する。また、板状製品の生産効率を高めながら位置精度の向上に寄与する透光性硬質基板貼り合わせ装置を提供する。本発明に係る透光性硬質基板積層体の製造方法及び透光性硬質基板貼り合わせ装置では、(A)多官能(メタ)アクリレート、(B)単官能(メタ)アクリレート、及び(C)光重合開始剤を含有する光硬化性の固着剤を介在させて透光性硬質基板同士を定められた位置関係で貼り合わせるときに、透光性硬質基板を貼り合わせる度に両透光性硬質基板間に挟まれて広がっている固着剤全体を硬化させる。 |
申请公布号 |
JPWO2013011970(A1) |
申请公布日期 |
2015.02.23 |
申请号 |
JP20130524716 |
申请日期 |
2012.07.13 |
申请人 |
電気化学工業株式会社 |
发明人 |
栗村 啓之 |
分类号 |
B29C65/48;C03C27/12;G02F1/13;G02F1/1333 |
主分类号 |
B29C65/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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