半導体モジュール

摘要

互いに反対側を向く第１面２０１および第２面２０２を有する、ＡｌＮからなる絶縁基板２００と、第１面２０１に形成された第１導体層２１０と、第２面２０２に形成された第２導体層２２０と、第１導体層２１０に対して第１ハンダ層５１０を介して接合された半導対素子３００と、第２導体層２２０に対して第２ハンダ層５２０を介して接合されており、平面視で長方形状の放熱板４００とを含み、放熱板４００は、その幅方向視において第２面２０２が向く方向に凸となるように湾曲している。