发明名称 |
発光装置 |
摘要 |
本発明は、半導体発光素子と蛍光体を用いた発光装置において、蛍光体の劣化を抑えることが可能な発光装置を提案することを目的とするものであって、発光装置は、パッケージ(10)と、パッケージ(10)上に実装された半導体発光素子(5)と、パッケージ(10)上に設けられたキャップ部材(50)と、パッケージ(10)とキャップ部材(50)との間の空間を封止するシーリング部材(30)と、封止された空間に配置された蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂(40)とを備える。 |
申请公布号 |
JPWO2013001687(A1) |
申请公布日期 |
2015.02.23 |
申请号 |
JP20130522685 |
申请日期 |
2012.03.12 |
申请人 |
パナソニック株式会社 |
发明人 |
山中 一彦;吉田 真治;瀧川 信一;片山 琢磨;中西 秀行;田中 毅 |
分类号 |
H01L33/50;H01L33/48;H01L33/52 |
主分类号 |
H01L33/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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