| 发明名称 |
积体电路及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI474438 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
| 申请号 |
TW101125104 |
申请日期 |
2012.07.12 |
| 申请人 |
中国台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
余振华;郭庭豪;陈承先;李明机;吴胜郁;林彦良 |
| 分类号 |
H01L21/782;H01L21/60;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/782 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种积体电路，包括：一内连结构，形成于一基底上；一接合金属走线，形成于该内连结构上，且耦接至该内连结构，其中该接合金属走线包括沿一第一方向所定义出的一第一宽度T；以及一金属凸块柱体，形成于该接合金属走线上，且与其对准，其中该金属凸块柱体包括沿该第一方向所定义出的一第二宽度U，且该第二宽度U大于该第一宽度T，以及其中该第一宽度T对该第二宽度U的比率(T/U)大于或等于0.5且小于1。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
