覆晶封装结构及其形成方法

主权项

一种覆晶封装结构，包含：一基板，其上形成有一电路层；一晶片，具有一中央区域及位于该中央区域两侧之二边缘区域；一凸块结构，系面对该基板设置于该晶片之该中央区域；以及一阻焊层(solder resist)，系设置于该基板之四边角，且部分覆盖该电路层；其中，当该晶片设置于该基板上时，该晶片系藉由该凸块结构与该基板电性连接，且该阻焊层适可与该晶片之该二边缘区域接触，以与该凸块结构共同支撑该晶片。