发明名称 微凸块结构的制造方法
摘要
申请公布号 TWI474454 申请公布日期 2015.02.21
申请号 TW101131683 申请日期 2012.08.31
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 廖宗仁
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪荣宗 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种微凸块结构的制造方法,包含:提供一基板;形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球;设置一缓冲层于该基板上;置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合;以及研磨该锡球使其高度达到一预定值,其中该缓冲层厚度范围介于该锡球高度的1/2至1/3之间。
地址 新竹县宝山乡新竹科学工业园区研发一路1号
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