半导体封装基板

主权项

一种半导体封装基板，包含：一可挠性基材，用以承载一晶片；复数个测试垫，设置于该可挠性基材上，该些测试垫系用以供一测试探针接触；复数个引脚，设置于该可挠性基材上，各该些引脚之一端电性连接该晶片，另一端连接该些测试垫之其中之一；以及一阻挡层，设置于该可挠性基材上并位于该些测试垫中之至少一者之周围，该阻挡层与该些测试垫之该至少一者间形成一凹陷部；其中该阻挡层与该些测试垫及该些引脚系由相同金属材料所形成。