| 发明名称 |
电子零件用金属材料及其制造方法、使用其之连接器端子、连接器及电子零件 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI473707 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
| 申请号 |
TW102122490 |
申请日期 |
2013.06.25 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 |
发明人 |
涩谷义孝;深町一彦;儿玉笃志 |
| 分类号 |
B32B15/01;C22C13/02;C22C19/03;C22C19/07;C22C22/00;C22C27/06;C22C38/00;C22C5/00;H01B1/02;H01R13/03;H05K1/11 |
主分类号 |
B32B15/01 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种电子零件用金属材料，其具备：基材；下层，其形成于上述基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成之群即A构成元素群中之1种或2种以上所构成；中层，其形成于上述下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成之群即B构成元素群中之1种或2种以上所构成；及上层，其形成于上述中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成之群即B构成元素群中之1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成之群即C构成元素群中之1种或2种的合金所构成；并且上述下层之厚度为0.05μm以上且未达5.00μm，上述中层之厚度为0.01μm以上且未达0.50μm，上述上层之厚度为0.02μm以上且未达0.80μm。 |
| 地址 |
日本 |
