| 主权项 |
一种半导体积体电路，其特征在于：其系于中介层(interposer)倒装地安装有各具有以100μm以下之最小间距配置之复数之微凸块之第1半导体晶片及第2半导体晶片；前述第1半导体晶片包含：测试信号输入微凸块，其系输入测试信号；第1时脉用微凸块，其系输入第1时脉信号；第1模式信号用微凸块，其系输入第1模式信号；复数之第1输出微凸块，其系用于输出资料；复数之第1输入微凸块，其系用于输入资料；第1移位暂存器，其包含复数之正反器，该等正反器对应于前述第1输出微凸块之各个而设置，保持经由前述测试信号输入微凸块输入之测试信号，并将保持之测试信号输出至各个对应之前述第1输出微凸块及下段之正反器，于经由前述第1时脉用微凸块输入了第1时脉信号时，将保持之测试信号移位至下段之正反器；第2移位暂存器，其包含复数之正反器，该等正反器对应于前述第1输入微凸块之各个而设置，在经由前述第1模式信号用微凸块输入了前述第1模式信号之情况时，保持经由各个对应之前述第1输入微凸块输入之测试信号，并将保持之测试信号输出至下段之正反器，于经由前述第1时脉用微凸块输入了第1时脉信
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