| 发明名称 | 封装载板及其制作方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI474449 | 申请公布日期 | 2015.02.21 |
| 申请号 | TW102135030 | 申请日期 | 2013.09.27 |
| 申请人 | 旭德科技股份有限公司 | 发明人 | 孙世豪 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
| 主权项 | 一种封装载板的制作方法，包括：接合两基底金属层；分别压合两支撑层于该两基底金属层上；分别设置两离型金属膜于该两支撑层上，其中各该离型金属膜包括可彼此分离之一第一金属箔层以及一第二金属箔层；分别形成两图案化金属层于该两离型金属膜上，各该图案化金属层适于承载以及电性连接一晶片；以及令该两基底金属层分离，以形成各自独立的两封装载板。 | ||
| 地址 | 新竹县新竹工业区光复北路8号 | ||