| 发明名称 | 具有静电防护能力的积体电路 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI474464 | 申请公布日期 | 2015.02.21 |
| 申请号 | TW100108064 | 申请日期 | 2011.03.10 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 吴健铭;刘凯尹 |
| 分类号 | H01L23/60 | 主分类号 | H01L23/60 |
| 代理机构 | 代理人 | 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 | |
| 主权项 | 一种积体电路，包含有：一内部电路；一第一连接垫；至少一第一阻抗匹配单元，耦接于该内部电路与该第一连接垫之间，该第一阻抗匹配单元包含有：一第一开关单元，耦接于该内部电路；以及一第一电阻单元，耦接于该第一开关单元与该第一连接垫之间，其中该第一电阻单元具有一第一端点及一第二端点，该第一端点直接电连接于该第一连接垫，以及该第二端点耦接于该第一开关单元。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学园区创新二路2号 | ||