发明名称 晶粒取放承载结构及晶粒取放装置
摘要
申请公布号 TWM496222 申请公布日期 2015.02.21
申请号 TW103216973 申请日期 2012.07.11
申请人 久元电子股份有限公司 发明人 张正光;赖灿雄
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种晶粒取放的承载结构,其包括:多个晶粒;以及一承载结构,该些晶粒黏附于该承载结构上,且该些晶粒于该承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。
地址 新竹市科学工业园区科技路5号4楼