| 发明名称 | 散热型半导体封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI474445 | 申请公布日期 | 2015.02.21 |
| 申请号 | TW097143613 | 申请日期 | 2008.11.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 洪敏顺;蔡和易;黄建屏 |
| 分类号 | H01L23/34;H01L23/28;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种散热型半导体封装结构之制法，其至少包括：提供一晶片承载件，以在该晶片承载件上接置并电性连接至少一半导体晶片；提供一具有第一表面及第二表面之散热件，于该散热件之第二表面形成黑化层，并于该散热件之黑化层上形成一应力缓冲层，且该应力缓冲层位于该半导体晶片与该黑化层之间，而该应力缓冲层未接触该半导体晶片，令该散热件接置于该晶片承载件上；以及进行封装模压作业，以于该晶片承载件上形成包覆该半导体晶片、应力缓冲层及散热件之封装胶体。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||