发明名称 沈积之施配装置
摘要
申请公布号 TWI473901 申请公布日期 2015.02.21
申请号 TW097136921 申请日期 2008.09.25
申请人 柯达公司 发明人 罗杰S 柯尔;大卫H 李维;詹姆斯T 莫瑞
分类号 C23C16/455 主分类号 C23C16/455
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种用于将一材料薄膜沈积于一基板上的施配头,其包含:(a)复数个入口埠,其包含至少一第一、一第二及一第三入口埠用于分别接收一第一、一第二及一第三气态材料;以及(b)一输出面,其系与该基板分离一距离且包含第一、第二及第三复数个实质上平行伸长输出开口,其系分别相关联于该第一、该第二及该第三入口埠之每一者,其中该施配头系设计以将该第一、该第二及该第三气态材料从输出面内的该等相关联的伸长输出开口同时且分别施配至该基板,每一伸长输出开口具有一全长;以及(c)一互连供应室与引导通道网路,其用于将该第一、该第二及该第三气态材料之每一者从其对应入口埠选路至其对应伸长输出开口;其中对于一给定之伸长输出开口,具有仅连接至该给定之伸长输出开口之至少一气体扩散通道,该气体扩散通道系由两个相邻板所形成,其中该两个相邻板之至少一者具有该第一、该第二及该第三气态材料之至少一者先于流过该输出面中之该给定之伸长输出开口而流过之一凸版图案,该凸版图案包含产生导致该第一、该第二及该第三气态材料在该给定之伸长输出开口之该全长均匀地流出之一气体流背压之结构。
地址 美国