准备半导体结构以用于安装的方法,申请号TW096135987-传众专利搜索

发明名称	准备半导体结构以用于安装的方法
摘要
申请公布号	TWI474412	申请公布日期	2015.02.21
申请号	TW096135987	申请日期	2007.09.27
申请人	飞利浦露明光学公司	发明人	迪凯　孙;晓玲　夏玲　孙;欧雷格　伯瑞索维奇　薛金
分类号	H01L21/56;H01L33/00	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人	陈长文台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项	一种准备一半导体结构以用于安装至一载体之方法，该方法包含：使一支撑材料实质上填充一由形成于该半导体结构中之表面界定之空隙(void)；使该支撑材料在该半导体结构被安装至该载体之前充分凝固以在该半导体结构被安装至该载体时支撑该半导体结构。
地址	美国