发明名称 电浆系统的回馈控制方法及其装置
摘要
申请公布号 TWI474367 申请公布日期 2015.02.21
申请号 TW101150155 申请日期 2012.12.26
申请人 财团法人金属工业研究发展中心 发明人 洪政源;陈威宇;吴奕达;杨思华;孙嘉鸿;翁敏航;吴以德
分类号 H01J37/32 主分类号 H01J37/32
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种电浆系统的回馈控制方法,包含以下步骤:(A)建立一个电浆系统,用以在一基板的表面进行预定的电浆制程,该电浆系统具有一个进行电浆制程的电浆产生腔室、一个光感测器,用以感测自该电浆产生腔室发出的光,并将其转换成一放光光谱、一个可控制该电浆系统的制程参数的操作模组,及一个电连接于该光感测器与该操作模组的控制模组,且该控制模组具有一个包括多种相对应不同电浆制程条件的电浆标准光谱的标准光谱资料库;(B)利用该光感测器检测该电浆产生腔室中气体电离产生电浆时所发出的光,并将其转换得到一放光光谱;及(C)将该光感测器测得的放光光谱传送至该控制模组,并将该放光光谱与该标准光谱资料库中相对应电浆制程条件的电浆标准光谱的波长、特征波峰积分面积,及能量强度的其中任一项进行比对,再由该比对结果自该控制模组对该操作模组输出一个控制讯号。
地址 高雄市楠梓区高楠公路1001号