| 发明名称 |
布线板用树脂组成物，布线板用树脂片，复合体，复合体之制造方法及半导体装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI473712 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
| 申请号 |
TW099104354 |
申请日期 |
2010.02.11 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
伊藤有香;金田研一;三井保明;小野塚伟师;大东范行;原英贵 |
| 分类号 |
B32B27/06;B32B3/02;B23K26/36;C23C18/16;C08K3/36;C08K7/16;H05K3/18 |
主分类号 |
B32B27/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种复合体，系含有树脂层与导体层者，其特征在于：在上述树脂层表面设有最大宽度1μm以上且10μm以下的沟槽，且在该沟槽内部设有导体层，而邻接该导体层的上述树脂层表面之算术平均粗糙度(Ra)系0.05μm以上且0.45μm以下；上述树脂层系由含有热硬化性树脂与无机填充材之树脂组成物的硬化物所构成；该无机填充材中，超过2μm的粗粒在500ppm以下。 |
| 地址 |
日本 |
