发明名称 |
影像感测装置及其形成方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI474473 |
申请公布日期 |
2015.02.21 |
申请号 |
TW101129142 |
申请日期 |
2012.08.13 |
申请人 |
中国台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
张简旭珂;陈科维;王英郎 |
分类号 |
H01L27/144;H01L31/167;H01L31/173;H01L31/18 |
主分类号 |
H01L27/144 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
一种影像感测装置,包含:一半导体基板,具有一正面与一背面;一复晶矽层在该半导体基板的该背面上,其中该复晶矽层具有一部分,在该部分掺杂有p型不纯物;以及一介电层在该半导体基板的该背面上,其中该复晶矽层是位于该半导体基板与该介电层之间;其中该复晶矽层包含:一底部层;一中间层;以及一上部层;其中:该中间层是位于该底部层与该上部层之间;该中间层具有上述p型不纯物的一第一浓度;以及在该底部层与该上部层内的上述p型不纯物的第二浓度实质上为零。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |