| 主权项 |
一种真空处理装置，系具备：大气搬送室，系于前面具备卡匣台，于大气压之内部进行被处理晶圆之搬送，复数个真空搬送室，系配置于该大气搬送室后方，具有矩形状之平面形，于减压之内部实施上述被处理晶圆之搬送的真空搬送室，在其周围连结着真空处理室，于该真空处理室，系使用形成于该内部的电浆，针对在被减压之内部进行搬送、配置的上述被处理晶圆进行处理；中间室，系于彼等真空搬送室之间将彼等予以连结而被配置，在彼等真空搬送室之间进行搬送期间系将上述被处理晶圆予以载置、收纳；及隔绝室，系于上述真空搬送室与上述大气搬送室之背面之间将彼等予以连结而被配置；使上述卡匣台状载置的卡匣内所收纳的上述被处理晶圆，经由上述隔绝室搬送至上述真空处理室之其中任一而进行处理的真空处理装置；该真空处理装置之特征为：上述中间室内之收纳上述被处理晶圆的空间包含处理前之上述被处理晶圆用的收纳空间与处理后之被处理晶圆用的收纳空间，于上述处理室内形成电浆，在和上述处理不同的条件下于各真空处理室使用虚拟晶圆进行处理时，使上述真空处理室内所配置的虚拟晶圆之收纳部，包含于上述中间室内之上述处理后的被处理晶圆用之收纳空间。 |
