| 发明名称 |
MODULE ELECTRONIQUE D'EQUIPEMENT AERONAUTIQUE EMBARQUE ET EQUIPEMENT AERONAUTIQUE DE VEHICULE AERONAUTIQUE |
| 摘要 |
An electronics module for use at high temperature (up to 225° C.) in onboard aviation equipment, the module having a thick layer hybrid circuit covered in a sealing coating of poly-p-xylylene. |
| 申请公布号 |
FR2990796(B1) |
申请公布日期 |
2015.02.20 |
| 申请号 |
FR20120054439 |
申请日期 |
2012.05.15 |
| 申请人 |
SAGEM DEFENSE SECURITE |
发明人 |
RIOU JEAN-CHRISTOPHE;PEYRARD MICHEL;BAILLY ERIC |
| 分类号 |
H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
