| 摘要 |
<p>Die erfindungsgemäße Chipmontage weist einen ungehäusten Chip (11) auf, der mit seinen Kontakten (16) voraus in noch nicht ausgehärtete Leitkleber-Leiterbahnen (14) eingedrückt ist, die auf einen elektrisch isolierenden Träger (12), vorzugsweise bis zum Boden (21) der Vertiefung (20) eines als Bauelement (25) ausgelegten Tiegels (24) hinab, aufgebracht sind. In den Träger (12) können mit dem Chip (11) in Wirkverbindung stehende Funktionselemente (32) integriert sein. Der Chip (11) in seiner Vertiefung (20), sowie gegebenenfalls längs der Träger-Oberfläche (13) verlaufende Leiterbahnen (14) und eingesenkte SMD-Bauelemente (26), weisen eine oberflächenbündige Versiegelung (18) auf.</p> |
