| 摘要 |
<p>Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Chipanordnung (100) vorgesehen sein, wobei die Chipanordnung (100) Folgendes enthalten kann: einen ersten Träger (102); mindestens einen Chip (106), der über dem ersten Träger (102) angeordnet ist; eine flexible Struktur (108) mit einer Verdrahtungsschichtstruktur (108m); und eine Kontaktstruktur (104), die zwischen dem ersten Träger (102) und der Verdrahtungsschichtstruktur (108m) angeordnet ist, wobei der mindestens eine Chip (106) über die Verdrahtungsschichtstruktur (108m) und die Kontaktstruktur (104) elektrisch an den ersten Träger (102) gekoppelt ist.</p> |
