| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Sputtertarget (1), insbesondere rundes oder eckiges Planartarget, mit einem Träger, insbesondere mit einer Rückplatte (8), und einem Sputtermaterial (9), wobei der Träger mit dem Sputtermaterial (9) verbunden ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zumindest der Träger zumindest ein durchden Träger vollständig hindurchgehendes Loch (12, 2a) aufweist, so dass mit Hilfe des Loches (12, 12a) ein Lösen der Verbindung zwischen Träger und Sputtermaterial (9) feststellbar ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung (2, 2a) zum Befestigen eines Sputtertargets und ein Verfahren zum Erkennen des Lösens eines Sputtermaterials (9) von einem Träger eines Sputtertargets (1) und ein Verfahren 1 zu Herstellung eines Sputtertargets (1).</p> |
