| 发明名称 | 电子设备用壳体部件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种电子设备用壳体部件，所述电子设备用壳体部件的结构可以高生产率地制作。电子设备用壳体部件(100)具备由金属构成的壳体主体(10)和由热塑性树脂构成的树脂部(20)。壳体主体(10)的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域(11)。树脂部(20)对着凹凸形成区域(11)接合，而且，构成该树脂部(20)的树脂材料侵入凹凸形状的凹部(13)。树脂部(20)包含选自立设于凹凸形成区域(11)的柱状构件(210)和平板状构件(220)的1种以上构件。 | ||
| 申请公布号 | CN204168634U | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201420356904.3 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 井上悟郎;木村和树 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;李宏轩 |
| 主权项 | 一种电子设备用壳体部件，其特征在于， 其具备由金属构成的壳体主体和由热塑性树脂构成的树脂部， 所述壳体主体的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域， 所述树脂部对着所述凹凸形成区域接合，而且，构成该树脂部的树脂材料侵入所述凹凸形状的凹部， 所述树脂部包含选自立设于所述凹凸形成区域的柱状构件和一个面设于所述凹凸形成区域的平板状构件的1种以上构件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||