| 发明名称 | 热式流量计 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热式流量计，能够提高设置于热式流量计的温度检测器的测量精度，该热式流量计的特征在于，包括：用于使在主通路流动的被测量气体(30)流动的副通路；和具有测量在上述副通路流动的被测量气体(30)的流量的流量测量电路和检测上述被测量气体的温度的温度检测部(452)的电路封装(400)，并且，上述电路封装(400)在其内部具有以包覆上述流量测量电路的方式由树脂模塑而成形的电路封装主体和由树脂模塑而成形的突出部(424)，在上述突出部(424)的前端部设置上述温度检测部(452)，上述突出部的至少上述前端部从上述壳体(302)向外突出。 | ||
| 申请公布号 | CN104364616A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201380031521.7 | 申请日期 | 2013.05.15 |
| 申请人 | 日立汽车系统株式会社 | 发明人 | 田代忍;半泽惠二;德安升;森野毅;土井良介;上之段晓 |
| 分类号 | G01F1/684(2006.01)I | 主分类号 | G01F1/684(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种热式流量计，其特征在于，包括：将在主通路流动的被测量气体取入，使该被测量气体在其中流动的副通路；电路封装，该电路封装具有在与在所述副通路流动的被测量气体之间进行热传递由此测量流量的流量测量电路和检测所述被测量气体的温度的温度检测部；和箱体，该箱体设置有输出表示所述流量的电信号和表示所述被测量气体的温度的电信号的外部端子，并且支承所述电路封装，所述箱体具有支承所述电路封装的树脂制的壳体，所述电路封装具有由树脂包覆所述流量测量电路和所述温度检测部的结构，所述温度检测部具有从电路封装主体突出的突出部，所述突出部的至少前端部从主通路中露出。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||