一种高散热LED基板的制造方法

摘要

本发明公开了一种高散热有机LED基板的制造方法，其步骤包括原材料选择、钻孔、贴膜、曝光、显影、电镀铜柱、退膜、电镀铜箔、制作线路、印刷阻焊剂、表面处理、外形切割、清洁、包装，制备得到散热快、导电性能好的高散热LED基板，所述高散热LED基板可将电子元件产生的热量通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能。

主权项

一种高散热LED基板的制造方法，其特征是包括原材料选择、钻孔、贴膜、曝光、显影、电镀铜柱、退膜、电镀铜箔、制作线路、印刷阻焊剂、表面处理步骤；所述钻孔步骤是：使用机械钻孔方法在有机树脂基板上钻直径为0.10‑4.00mm的贯穿其厚度方向的导通孔；所述电镀铜柱步骤是：对有机树脂基板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂基板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱。