| 发明名称 | 陶瓷填充介质铝衬底覆铜板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷填充介质铝衬底覆铜板及其制造方法。该陶瓷填充介质铝衬底覆铜板包括铝基底板、绝缘层以及导电线路层，该绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其中，所述绝缘层包括环氧树脂和分散在该环氧树脂中的α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷粉，且所述α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷粉在绝缘层中的质量百分比为3％～9％。上述陶瓷填充介质铝衬底覆铜板中的绝缘层包括α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷粉与环氧树脂树脂，α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>在具有较高的导热率的同时，具有较高的耐压性，所以在绝缘层中加入α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>有效地解决了因陶瓷粉的填充而引起的耐压降低问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104363697A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201410546439.4 | 申请日期 | 2014.10.16 |
| 申请人 | 金壬海 | 发明人 | 金壬海 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B3/14(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人 | 郭晓华 |
| 主权项 | 一种陶瓷填充介质铝衬底覆铜板，其包括铝基底板、绝缘层以及导电线路层，该绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述绝缘层包括环氧树脂和分散在该环氧树脂中的α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷粉，且所述α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>陶瓷粉在绝缘层中的质量百分比为3％～9％。 | ||
| 地址 | 314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥9号 | ||