| 发明名称 | 光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光半导体装置，其具有表面形成有镀银层的基板、键合在所述镀银层上的发光二极管、围住所述发光二极管的光反射部、填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部、以及被覆所述镀银层的粘土膜，所述透明密封部与所述光反射部接合在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN104364922A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201380029857.X | 申请日期 | 2013.06.06 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 东内智子;高根信明;山浦格;稻田麻希;横田弘 |
| 分类号 | H01L33/62(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘凤岭;陈建全 |
| 主权项 | 一种光半导体装置，其中，具有：表面形成有镀银层的基板，键合在所述镀银层上的发光二极管，围住所述发光二极管的光反射部，填充于所述光反射部而将所述发光二极管密封的透明密封部，以及被覆所述镀银层的粘土膜；所述透明密封部和所述光反射部接合在一起。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||