一种高抗蠕变特性的无铅钎料

摘要

本发明公开了一种高抗蠕变特性的无铅钎料，属于微电子组装用无铅钎料领域。该无铅钎料的Ag含量为0.5~4.5%，Cu含量为0.2~1.5%，Eu含量为0.01~0.5%，纳米Nb颗粒为0.01~1%，其余为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu中间合金、Sn-Ag中间合金、Sn-Eu中间合金，按照配比要求，将其预先熔化，然后加入纳米Nb颗粒，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料溶化后表面覆盖草木灰防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料具有高抗蠕变特性。

主权项

一种高抗蠕变特性的无铅钎料，其特征在于：其成分及质量百分比为：Ag的含量为0.5~4.5%,Cu的含量为0.2~1.5%，Eu的含量为0.01~0.5%，纳米Nb的含量为0.01~1%，余量为Sn；所述纳米Nb的粒径为30~50nm。