用于发光器件的粘合剂膜和使用该膜制造LED封装件的方法

摘要

本发明提供一种用于LED芯片的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得LED芯片被粘接至其上部表面，并且使得引线框架被粘接至其下部表面；紫外线固化层，其被粘接至双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至双面粘合剂层和紫外线固化层的暴露于外部的面。

主权项

一种用于发光器件的粘合剂膜，包括：双面粘合剂层，使得所述发光器件被粘接至所述双面粘合剂层的上部表面，并且使得电极被粘接至所述双面粘合剂层的下部表面；紫外线固化层，其被粘接至所述双面粘合剂层的一个表面；以及上部覆盖层和下部覆盖层，其分别被粘接至所述双面粘合剂层和所述紫外线固化层的暴露于外部的面，其中，在进行紫外线硬化时，所述紫外线固化层与所述下部覆盖层一起从所述双面粘合剂层的所述一个表面分离。