封装工艺流程中的系统

摘要

一种方法包括：将具有多个集成电路(IC)管芯的基板连接至封装基板，使得封装基板延伸超出基板的至少两条边，使封装基板的第一边部和第二边部具有暴露的接触件。第一边部和第二边部在封装基板的第一角部处汇合。将至少第一上部管芯封装件置于基板上方，使得第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部延伸超出基板的至少两条边。第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部上方的焊盘连接至封装基板的第一边部和第二边部的接触件。本发明还涉及封装工艺流程中的系统。

主权项

一种集成电路(IC)的封装方法包括：(a)将具有多个集成电路管芯的基板连接至封装基板，使得所述封装基板延伸超出所述基板的至少两条边，而使其上具有接触件的所述封装基板的第一边部和第二边部暴露，所述第一边部和所述第二边部在所述封装基板的第一角部处汇合；(b)将至少第一上部管芯封装件置于所述基板上方，使得所述第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部延伸超出所述基板的至少两条边，以及(c)将所述第一上部管芯封装件的所述第一边部和所述第二边部的焊盘连接至所述封装基板的所述第一边部和所述第二边部的接触件；其中，所述封装基板延伸超出与所述基板的所述至少两条边相对的所述基板的第三边和第四边，使其上具有接触件的所述封装基板的第三边部和第四边部暴露，所述方法进一步包括：将第二上部管芯封装件置于所述基板上方，使得所述第二上部管芯封装件的第三边部和第四边部延伸超出所述基板的所述第三边和所述第四边，以及将所述第二上部管芯封装件的所述第三边部和所述第四边部上方的焊盘连接至所述封装基板的所述第三边部和所述第四边部的接触件。