| 发明名称 | 一种引线框架的传热座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架的传热座，包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。本实用新型通过在主座上嵌置有导热件，可提高导热能力，有效提高焊线质量，同时，还可减小工作面上的各区域的温差，有利于提高引线框架上的各焊点的一致性，可进一步提高焊线质量；而且，其结构简单，制作成本较低，有利于推广。 | ||
| 申请公布号 | CN204167263U | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201420629917.3 | 申请日期 | 2014.10.28 |
| 申请人 | 季俊彦 | 发明人 | 季俊彦 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 郑海威 |
| 主权项 | 一种引线框架的传热座，其特征在于：包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。 | ||
| 地址 | 中国香港新界深井青山公路33号碧堤半岛第1座52楼D室 | ||