摘要 |
<p>【課題】絶縁性と放熱性を両立させ、信頼性が高く、高性能な電源装置を得ることを目的とする。【解決手段】主電流を流すための複数の端子(1d、1s)が側部から突出し、一面から内蔵ヒートスプレッダ1が露出する複数のスイッチング素子1と、複数のスイッチング素子1のそれぞれを、内蔵ヒートスプレッダ1hを内包するように伝熱載置するダイパッドが、当該ダイパッドに伝熱載置されるスイッチング素子1と他のスイッチング素子1間を電気接続する配線パターンと一体に金属板で形成された回路基板4と、回路基板4を収容する筐体8と、を備え、ダイパッドを形成する金属板は、それぞれ内蔵ヒートスプレッダ1hよりも厚く、かつ回路面4fの反対側の面で、絶縁シート7を介して筐体8に接合されている。【選択図】図1</p> |