印刷电路板及其制造方法

摘要

提供一种印刷电路板结构及其制造方法。该制造方法包括在第一电路图案上形成连接凸点并且形成第一绝缘层，从而形成内层电路板的第一步骤；使用模具对其上形成有金属籽晶层的第二绝缘层进行处理以形成第二电路图案，从而构造外层电路板的第二步骤；以及将内层电路板和外层电路板彼此对准，并层压内层电路板和外层电路板的第三步骤。因此，可以提供具有嵌入于绝缘层中的电路的高密度高可靠度的印刷电路板结构。通过使用与籽晶层结合的绝缘层，可以去除用于形成最外层电路的籽晶层形成过程。此外，形成连接凸点形式的导电结构，从而不需要形成过孔以及利用导电材料填充过孔的复杂过程。此外，去除研磨所填充的导电材料的表面的过程，从而显著地降低电路出错率。

主权项

一种制造印刷电路板的方法，包括：形成内层电路板的第一步骤，包括步骤a1，在第一电路图案上涂覆感光材料，并且形成连接凸点图案；步骤a2，利用金属材料填充所述连接凸点图案以形成连接凸点；以及步骤a3，移除所述感光材料，并且层压第一绝缘层，使得所述连接凸点的顶面从所述第一绝缘层的表面露出；形成外层电路板的第二步骤，包括：步骤b1，使用具有正片图案的模具，在第二绝缘层上压印负片图案，所述第二绝缘层的表面上具有用于最外层电路的金属籽晶层；步骤b2，利用金属材料填充所述第二绝缘层的负片图案，以形成第二电路图案，所述第二电路图案的顶面从所述第二绝缘层的表面露出；以及第三步骤，将所述内层电路板和所述外层电路板彼此对准，并且通过使用加热及加压的过程来层压所述内层电路板上的所述外层电路板，使得所述第二电路图案通过所述连接凸点与所述第一电路图案连接。