发明名称 玉器的加工方法
摘要 玉器的加工方法,步骤为:(1)打磨玉器并在其表面画出纹样;(2)将金线或银线、金片或银片,进行回火处理待用;或:雕刻宝石并对其进行抛光处理;(3)通过施压,将金线或银线充填到燕尾槽中、将金片或银片充填到第一安置坑中,抛光处理;或:将宝石置于第一安置坑中,用金线或银线沿宝石腰部外缘缠绕一圈,再在铜质模板一侧面上进行雕刻形成第二安置坑,然后,用铜质模板覆盖宝石上部并让宝石上部进入第二安置坑中,铜质模板上开有第二安置坑的侧面与金线或银线接触,最后,对铜质模板施压,让金线或银线卡在宝石、第一安置坑之间,使宝石充填定位在玉器上。用本方法,装饰物件不易从玉器上脱落、定位牢固,可充填多种形状的宝石。
申请公布号 CN104354518A 申请公布日期 2015.02.18
申请号 CN201410437406.6 申请日期 2014.08.30
申请人 周卞 发明人 周卞
分类号 B44C5/00(2006.01)I;A44C27/00(2006.01)I 主分类号 B44C5/00(2006.01)I
代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人 王琪
主权项 玉器的加工方法,具体步骤为:(1)玉器准备:将玉器雕刻成型后,打磨使其表面光滑,在玉器的表面画出待刻划的纹样;对于非封闭纹样,在纹样位置处沿纹样的走向对应刻出下凹的燕尾槽;或者:对于封闭圈状纹样,根据需要,除在封闭圈状纹样所包围的中部区域刻出下凹的凹进外,还在封闭圈状纹样的外边缘处沿纹样的走向连续对应刻出下凹的半个燕尾槽,凹进和半个燕尾槽相通且形成第一安置坑;(2)金线或银线或金片或银片及金线或银线、宝石准备:将宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线,进行回火处理,使金线或银线软化,待用;或者:将与第一安置坑的凹进相适配的金片或银片,进行回火处理,使金片或银片软化,待用;或者:将宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线,进行回火处理,使金线或银线软化,待用;雕刻宝石并对宝石进行抛光处理,宝石的周长规格、形状,要使其与第一安置坑的凹进相适配,当宝石置于第一安置坑中,宝石与第一安置坑的凹进之间的间隙宽度要与金线或银线的宽度相适应;(3)金线或银线或金片或银片及金线或银线、宝石充填:通过施加压力,将步骤(2)中的金线或银线充填到玉器的燕尾槽中,并对金线或银线进行抛光处理;或者:通过施加压力,将步骤(2)中的金片或银片充填到玉器的第一安置坑中,并对金片或银片进行抛光处理;或者:先将步骤(2)中的宝石置于玉器的第一安置坑中,并使用步骤(2)中的金线或银线沿宝石的腰部外缘完整地缠绕一圈,宝石的上部裸露在玉器外,再在铜质模板的任一侧面上进行雕刻,以形成与宝石上部相吻合适配的第二安置坑,然后,采用铜质模板覆盖宝石上部并让宝石上部进入第二安置坑中,铜质模板上开有第二安置坑的那一侧面与金线或银线接触,最后,对铜质模板施加压力,让金线或银线卡在宝石、第一安置坑之间,使得宝石在金线或银线的配合作用下,充填定位在玉器上。
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