发明名称 |
一种碳化硅晶体高温退火处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种碳化硅晶体高温退火处理方法,首先为防止高温阶段晶体表面的反向升华损伤,采用退火石墨坩埚,并在退火石墨坩埚底部放入一定量的高纯碳化硅粉料,装入碳化硅晶体,然后在高频感应加热炉内真空纯化处理,30min升温至1000~1100℃,充入Ar气至压力500~800mbar;3h升温至1800~2400℃,持续充入Ar气,流量为30~60ml/min,控制压力在100~300mbar,保温时间5~10h,然后以10℃/min缓慢降至室温后取出碳化硅晶体。经高温退火处理的碳化硅晶体内部热应力明显降低,避免了晶体滚圆、切割过程中的变形开裂现象,提高了碳化硅晶体加工成品率。 |
申请公布号 |
CN104357913A |
申请公布日期 |
2015.02.18 |
申请号 |
CN201410732777.7 |
申请日期 |
2014.12.07 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
发明人 |
张政;孟大磊;徐永宽;徐所成 |
分类号 |
C30B33/02(2006.01)I;C30B29/36(2006.01)I |
主分类号 |
C30B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
天津中环专利商标代理有限公司 12105 |
代理人 |
王凤英 |
主权项 |
一种碳化硅晶体高温退火处理方法,其特征在于,包括如下步骤: (1).在退火石墨坩埚底部均匀放入20~50g碳化硅粉料,以防止在高温阶段中碳化硅晶体表面的反向升华,将碳化硅晶体放置在退火石墨坩埚内,装配好石墨坩埚,并放置在晶体退火炉内的线圈中心部位;(2).晶体退火炉密闭后进行抽真空处理,至真空度小于5×10<sup>‑5</sup>mbar,升温至1000~1100℃,升温时间30min;待真空度小于2×10<sup>‑5</sup>mbar后,充入Ar气至压力500~800mbar;(3).升温至1800~2400℃,升温时间3h,持续充入Ar气,流量为30~60ml/min,控制压力在100~300mbar,保温时间5~10h,然后以10℃/min缓慢降至室温后取出碳化硅晶体。 |
地址 |
300220 天津市河西区洞庭路26号 |