| 发明名称 | 一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺。电路基板与散热器高导热互连的热界面层为纳米银线通过烧结制成。一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺，步骤为：1）在散热器表面形成Ni/Au层或Ni/Ag层；2）在电路基板背面电镀铜，再形成Ni/Au层或Ni/Ag层；3）在形成了Ni/Au层或Ni/Ag层后的散热器和电路基板间填充纳米银线；4）烧结即可。本发明也公开了烧结纳米银线层作为热界面层在电路基板与散热器高导热互连中的应用。本发明的热界面层的气孔率低，可以实现散热器和电路基板的高导热互连。 | ||
| 申请公布号 | CN104362134A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201410598620.X | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 广州丰江微电子有限公司;中山大学 | 发明人 | 林图强;崔国峰 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 郑莹 |
| 主权项 | 电路基板与散热器高导热互连的热界面层，其特征在于：所述的热界面层为纳米银线通过烧结制成。 | ||
| 地址 | 511475 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区 | ||