一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法

摘要

本发明属于LED技术领域，提供了一种铜柱型基板封装的LED，包括基板和芯片，其特征是所述基板设有贯穿基板厚度方向的直径为0.1-4.00mm的铜柱，所述芯片固定在铜柱上。芯片的发热可通过铜柱传导向基板背面，散热速度快，使用的芯片的功率可以提高，同时封装后的LED的使用寿命及性能也极大的提高。

主权项

一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是步骤如下：原材料:选择有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层、上层铜箔和下层铜箔；开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；钻孔：在有机树脂覆铜板上使用激光钻孔方式钻盲孔，盲孔沿有机树脂层的厚度方向贯穿有机树脂层； 填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的盲孔内布满铜，行成圆形铜柱；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成电镀铜箔，电镀铜箔与上层铜箔、下层铜箔构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。