| 发明名称 | 密封环以及密封环的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。 | ||
| 申请公布号 | CN104364895A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201380029283.6 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 仁科顺矢;前田圭一郎;浅田贤 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I;C22C38/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种密封环，其是用于电子部件收纳用封装(100)的密封环(1)，其特征在于：由基材层(10)与配置在所述基材层(10)的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，所述焊料层中的覆盖所述基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||