发明名称 |
一种温度控制系统及其控制方法 |
摘要 |
本发明公开了一种温度控制系统及其控制方法,该温度控制系统包含:热卡盘、第一温度传感器、温度比较装置及温度控制器。热卡盘设置在外部机台上。第一温度传感器用于获取热卡盘的实时温度。温度比较装置获取热卡盘的实时温度,并与第一温度传感器连接。温度控制器设置在外部机台上;温度控制器分别与第一温度传感器输出端、温度比较装置输出端连接。能够实时监控第一温度传感器的工作状态,并将其是否工作正常的情况信号发送至温度控制器中,第一温度传感器能够实时获取机台的热卡盘工作温度,并将该温度信号发送至温度控制器中,使得温度控制器能够获得准确、可靠的温度信号,能够提高机台的温度控制可靠性,提高了生产效率,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN104360698A |
申请公布日期 |
2015.02.18 |
申请号 |
CN201410716335.3 |
申请日期 |
2014.12.02 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
巴文林;包中诚 |
分类号 |
G05D23/19(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/19(2006.01)I |
代理机构 |
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 |
代理人 |
张静洁;包姝晴 |
主权项 |
一种温度控制系统,其特征在于,该系统包含:热卡盘(10),设置在外部机台上;第一温度传感器(20),获取所述热卡盘(10)的实时温度;温度比较装置(30),获取所述热卡盘(10)的实时温度,并与所述第一温度传感器(20)连接;温度控制器(40),设置在外部机台上;所述温度控制器(40)分别与所述第一温度传感器(20)输出端、温度比较装置(30)输出端连接;该温度控制器(40)控制外部机台工作状态。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |