发明名称 |
一种复合磨料及制备方法和在化学机械抛光中的用途 |
摘要 |
本发明涉及一种无机磨料,特指一种复合磨料及制备方法和在化学机械抛光中的用途。所述复合磨料为同质异构的球形氧化硅复合微球,该磨料以单分散实体氧化硅微球为内核,表面包覆有序介孔氧化硅壳层;利用同质异构核壳结构,降低氧化硅磨粒的表面硬度和压缩弹性模量,有利于改善磨料与晶片表面之间真实接触区域内的接触状态,降低磨粒在晶片表面的压痕深度,进而减少晶圆表面的机械损伤;借助其大的比表面积,提高磨料对抛光液中活性化学组分的吸附/释放能力,以增强磨料与晶片表面局部真实接触区域内的化学反应活性,从而提高材料去除率;含有所述复合磨料的抛光液能够实现二氧化硅介质的高效无损伤抛光。 |
申请公布号 |
CN104357012A |
申请公布日期 |
2015.02.18 |
申请号 |
CN201410594984.0 |
申请日期 |
2014.10.30 |
申请人 |
常州大学 |
发明人 |
陈杨;汪亚运;王永光;秦佳伟 |
分类号 |
C09K3/14(2006.01)I;C09G1/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01)I |
代理机构 |
南京知识律师事务所 32207 |
代理人 |
卢亚丽 |
主权项 |
一种复合磨料,用于化学机械抛光的抛光液,其特征在于:所述复合磨料为同质异构的球形氧化硅复合微球,该磨料以单分散实体氧化硅微球为内核,表面包覆有序介孔氧化硅壳层;利用同质异构核壳结构,降低氧化硅磨粒的表面硬度和压缩弹性模量,有利于改善磨料与晶片表面之间真实接触区域内的接触状态,降低磨粒在晶片表面的压痕深度,进而减少晶圆表面的机械损伤;借助其大的比表面积,提高磨料对抛光液中活性化学组分的吸附/释放能力,以增强磨料与晶片表面局部真实接触区域内的化学反应活性,从而提高材料去除率;含有所述复合磨料的抛光液能够实现二氧化硅介质的高效无损伤抛光。 |
地址 |
213164 江苏省常州市武进区滆湖路1号 |