具有微机电元件的封装结构的制造方法

摘要

本发明涉及具有微机电元件的封装结构及其制造方法，其中该具有微机电元件的封装结构包括：微机电元件，且该微机电元件具有多个电性接点；包覆该微机电元件与电性接点的封装层，且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面；嵌设于该封装层中的多条焊线，且各该焊线的一端连接该微机电元件的电性接点，而另一端外露于该封装层的下表面；以及设置于该封装层的下表面上的增层结构，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。本发明的封装结构较容易精确控制对外的电性连接点的位置，且制造程序的相容性高，而有利于整体成本的降低。

主权项

一种具有微机电元件的封装结构的制造方法，包括：制备具有相对的第一表面与第二表面的承载板；在该承载板的第一表面上设置多个微机电元件，各微机电元件具有多个电性接点；以多条焊线连接该电性接点与承载板的第一表面；在该承载板的第一表面上形成封装层，以包覆该微机电元件、电性接点与焊线，该焊线的一端齐平于该封装层的表面；移除该承载板，以外露该焊线的一端；在外露该焊线的封装层的表面上形成增层结构，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中的导电盲孔，该导电盲孔接触该封装层的表面所外露的焊线并电性连接该焊线的一端；以及在该增层结构上形成防焊层，该增层结构位于该封装层与该防焊层之间。