电子部件模块

摘要

本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

主权项

一种电子部件模块，其特征在于，包括：布线基板，该布线基板具有互相相对的第1及第2主面；电子部件，该电子部件至少安装在所述布线基板的所述第1主面上；导电焊盘，该导电焊盘至少形成于所述布线基板的所述第1主面上；柱状的连接端子构件，该连接端子构件具有互相相对的第1及第2端面，并以所述第1端面朝向所述导电焊盘的状态进行配置，并且，所述连接端子构件经由接合部而接合于所述导电焊盘；以及树脂层，该树脂层形成于所述布线基板的所述第1主面上，并且以使所述连接端子构件的所述第2端面露出的状态将所述电子部件及所述连接端子构件进行封装，所述接合部包含低熔点金属，该低熔点金属是Sn单体或者包含70重量％以上Sn的合金，至少在所述连接端子构件的所述第2端面侧端部的周围配置有高熔点合金体，所述高熔点合金体呈在所述连接端子构件的所述第2端面侧将所述连接端子构件与所述树脂层的界面进行封堵的状态，其中，所述高熔点合金体由所述低熔点金属与Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)所生成的金属间化合物构成。