一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法

摘要

本发明公开了一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其步骤包括原材料选择、钻孔、贴膜、曝光、显影、电镀铜柱、退膜、电镀铜箔，制备得到散热快、导电性能好的有机树脂覆铜板，所述有机树脂覆铜板可将电子元件产生的热量通过上层铜箔和内层的铜柱把热量传递给下层铜箔，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能。

主权项

一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是步骤如下：选择玻璃态转化温度为140‑270℃的有机树脂基板；在有机树脂基板上使用机械钻孔方式钻导通孔，导通孔沿有机树脂基板的厚度方向贯穿有机树脂基板；导通孔的直径为0.10‑4.00mm；对有机树脂基板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂基板上干膜露出导通孔，以满足后续流程需要；对有机树脂基板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂基板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱；对有机树脂基板退膜处理，使有机树脂基板之表面干膜退去；在有机树脂基板的上表面和下表面镀铜，分别形成上层铜箔、下层铜箔，其中，上层铜箔和下层铜箔通过导通孔内的铜柱相连。