| 发明名称 | 一种单晶片厚度测量装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种单晶片厚度测量装置，该装置包括测试台、测试环、横梁和千分表；测试台一侧向上设有螺纹孔，螺纹孔的下侧为销孔，销孔的侧壁上设有顶丝孔，测试台的另一侧设有支架，测试环的上端面中心位置设有圆柱形凸台用于放置被测单晶片，测试环的底部中心位置设有螺纹柱和销柱，测试环通过螺纹柱旋入螺纹孔内，并通过螺杆旋入顶丝孔顶住销柱进行锁定，支架与横梁的一端通过顶丝活动连接，横梁的另一端固定千分表。本发明具有的优点和有益效果是：结构简单、易于操作，可测试单晶片的厚度范围为120μm—5000μm，直径范围为2—12英寸，且不损坏单晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN104359375A | 申请公布日期 | 2015.02.18 |
| 申请号 | CN201410739650.8 | 申请日期 | 2014.12.07 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 发明人 | 唐文虎;杨洪星;刘春香;王云彪;陈晨;赵权 |
| 分类号 | G01B5/06(2006.01)I | 主分类号 | G01B5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人 | 王凤英 |
| 主权项 | 一种单晶片厚度测量装置，其特征在于，包括测试台（1）、测试环（2）、横梁（3）和千分表（4），测试台（1）一侧向上设有螺纹孔（1.1），螺纹孔（1.1）的下侧为销孔（1.2），销孔（1.2）的侧壁上设有顶丝孔（1.3），测试台（1）的另一侧设有支架（1.4），测试环（2）的上端面中心位置设有圆柱形凸台（2.1），用于放置被测单晶片，测试环（2）的底部中心位置设有螺纹柱（2.2）和圆柱（2.3），测试环（2）通过螺纹柱（2.2）旋入螺纹孔（1.1）内，并通过螺杆旋入顶丝孔（1.3）顶住圆柱（2.3）进行锁定，支架（1.4）与横梁（3）的一端通过顶丝活动连接，横梁（3）的另一端固定所述的千分表（4）。 | ||
| 地址 | 300221 天津市河西区洞庭路26号 | ||