可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件

摘要

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其可被用作用于光学半导体元件的密封剂或粘合剂，并包含至少以下组分：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，其包含平均组成式的成分(A-1)和平均组成式的成分(A-2)；(B)含有硅键合的氢原子并包含成分(B-1)、成分(B-2)以及，必要时，平均分子式的成分(B-3)的有机聚硅氧烷，成分(B-1)含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由平均分子式代表，成分(B-2)含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由平均组成式代表；及(C)氢化硅烷化反应催化剂。组合物可形成具有透光率和粘合能力的持久性能以及相对低的硬度的固化体。

主权项

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少以下组分：(A)包含40至70wt.％的成分(A‑1)和30至60wt.％的成分(A‑2)的含烯基的有机聚硅氧烷，其中成分(A‑1)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d其中R¹指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R¹基团中的0.1至50摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R¹中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是满足以下条件的数：0≤a≤0.05；0.9≤b≤1；0≤c≤0.03；0≤d≤0.03；且a+b+c+d＝1；成分(A‑2)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：(R²₃SiO_1/2)_e(R²₂SiO_2/2)_f(R²SiO_3/2)_g(SiO_4/2)_h(HO_1/2)_i其中R²指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R²基团中的5至10摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R²中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“e”、“f”、“g”、“h”和“i”是满足以下条件的数：0.4≤e≤0.6；0≤f≤0.05；0≤g≤0.05；0.4≤h≤0.6；0.01≤i≤0.05；且e+f+g+h＝1；(B)以使得组分(B)中的硅键合的氢原子在每1摩尔组分(A)中的烯基总含量的0.5至2.0摩尔的范围内的量的含有硅键合的氢原子并包含10至50wt.％的成分(B‑1)、50至90wt.％的成分(B‑2)和0至30wt.％的成分(B‑3)的有机聚硅氧烷，其中成分(B‑1)包含含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由以下平均分子式代表的有机聚硅氧烷：R³₃SiO(R³₂SiO)_j(R³HSiO)_kSiR³₃其中R³指定苯基或甲基；甲基构成包含在R³中的全部基团的90摩尔％或更多；“j”是在0至35的范围内的数；且“k”是在5至100的范围内的数；成分(B‑2)包含含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由以下平均组成式代表的有机聚硅氧烷：(HR⁴₂SiO_1/2)_l(R⁴₃SiO_1/2)_m(R⁴₂SiO_2/2)_n(R⁴SiO_3/2)_o(SiO_4/2)_p(R⁵O_1/2)_q其中R⁴指定苯基或甲基；甲基构成包含在R⁴中的全部基团的90摩尔％或更多；R⁵指定氢原子或具有1至10碳原子的烷基；且“l”、“m”、“n”、“o”、“p”和“q”是满足以下条件的数：0.4≤l≤0.7；0≤m≤0.2；0≤n≤0.05；0≤o≤0.5；0.3≤p≤0.6；0≤q≤0.05；且l+m+n+o+p＝1；成分(B‑3)是由以下平均分子式代表的有机聚硅氧烷：HR⁶₂SiO(R⁶₂SiO)_rSiR⁶₂H其中R⁶代表苯基或甲基；甲基构成包含在R⁶中的全部基团的至少90％；且“r”是10至100范围内的数；及(C)足以使组合物固化的量的氢化硅烷化反应催化剂。