发明名称 无线天线模块及其制造方法
摘要 无线天线模块具备:树脂制的壳体;设置在上述壳体的表面侧且作为天线发挥作用的导电层;在上述导电层的一部分之上按照与上述导电层的表面成为齐平的方式设置的顶板;以及设置在上述壳体的背面侧且穿过上述壳体内部而与上述导电层电连接的导通端子,上述壳体的背面侧的上述导通端子设置在与上述壳体的表面侧的上述顶板相对置的位置处。
申请公布号 CN103534871B 申请公布日期 2015.02.18
申请号 CN201180069635.1 申请日期 2011.11.30
申请人 日本写真印刷株式会社;株式会社村田制作所 发明人 竹内信也;山崎成一;乡间真治;加藤数矢
分类号 H01Q1/40(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I 主分类号 H01Q1/40(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王亚爱
主权项 一种无线天线模块的制造方法,包括:准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对,并且该第二喷射模塑模具在与上述顶板相对置的部位具有用于插通压接栓的贯通孔;按照与设置在上述第一喷射模塑模具内面的上述顶板相对置的方式,在上述第二喷射模塑模具的上述贯通孔中插通压接栓的步骤;在上述第二喷射模塑模具,在上述压接栓的附近且与上述顶板相对置的位置配置导通端子的步骤;在上述压接栓和上述导通端子的与上述顶板相对置的面设置第二导电层的步骤;按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述压接栓以及上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;一边使上述压接栓逐渐后退,一边在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;以及取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面侧设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
地址 日本京都府