发明名称 光电子模块和用于制造光电子模块的方法
摘要 一种光电子模块(202,204,206,208,210,212,214,216)具有至少一个用于发射电磁辐射(118)的半导体芯片(104)。半导体芯片(104)具有:第一导电性的、尤其是p型导电性的层(120);第二导电性的、尤其是n型导电性的层(124);放射面(108)和与放射面(108)相对置的接触面(106)。在放射面(108)上施加有接触部(110,117)。由浇注料(102)构成的框架侧向地至少局部地包围半导体芯片(104),使得放射面(108)和接触面(106)基本上不具有浇注料(102)。第一接触结构(114)至少局部地设置在框架(103)上并且至少局部地设置在接触面(106)上并且用于电接触第一导电性的层(120)。第二接触结构(116,138)至少局部地设置在框架(103)上并且至少局部地设置在放射面(108)的接触部(110,117)上并且用于电接触第二导电性的层(124)。
申请公布号 CN104364921A 申请公布日期 2015.02.18
申请号 CN201380028916.1 申请日期 2013.05.15
申请人 欧司朗光电半导体有限公司 发明人 斯特凡·伊莱克
分类号 H01L33/62(2006.01)I 主分类号 H01L33/62(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 丁永凡;张春水
主权项 一种光电子模块(202,204,206,208,210,212,214,216),所述光电子模块具有:‑至少一个用于发射电磁辐射(118)的半导体芯片(104),所述半导体芯片具有:第一导电性的、尤其是p型导电性的层(120);第二导电性的、尤其是n型导电性的层(124);放射面(108)和与所述放射面(108)相对置的接触面(106);‑在所述放射面(108)上的接触部(110,117);‑由浇注料(102)构成的框架(103),所述框架侧向地至少局部地包围所述半导体芯片(104),使得所述放射面(108)和所述接触面(106)基本上不具有所述浇注料(102);‑第一接触结构(114),所述第一接触结构至少局部地设置在所述框架(103)上并且至少局部地设置在所述接触面(106)上,以用于电接触所述第一导电性的层(120);和‑第二接触结构(116,138),所述第二接触结构至少局部地设置在所述框架(103)上并且至少局部地设置在所述放射面(108)的所述接触部(110,117)上,以用于电接触所述第二导电性的层(124)。
地址 德国雷根斯堡