发明名称 |
热式流量计 |
摘要 |
本发明的目的在于提高热式流量计的测量精度。本发明的热式流量计,通过第一树脂模塑工序对测量流量的电路封装(400)进行模塑,并且通过第二树脂模塑工序使具有入口槽(351)、正面侧副通路槽(332)、出口槽(353)等的壳体(302)树脂成形,并且同时在第二树脂模塑工序中用树脂包围通过第一树脂模塑工序制造的电路封装(400)的外周面,而将其固定在壳体(302)中。 |
申请公布号 |
CN104364615A |
申请公布日期 |
2015.02.18 |
申请号 |
CN201280073984.5 |
申请日期 |
2012.06.15 |
申请人 |
日立汽车系统株式会社 |
发明人 |
德安升;田代忍;半泽惠二;森野毅;土井良介;上之段晓 |
分类号 |
G01F1/684(2006.01)I |
主分类号 |
G01F1/684(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种热式流量计,其具有用于使从主通路导入的被测量气体流动的副通路和通过在与在所述副通路流动的被测量气体之间经由热传递面进行热传递来测量流量的流量检测部,所述热式流量计的特征在于,包括:具有连接端子和所述流量检测部的电路封装;壳体,其具有用于形成所述副通路的副通路槽和用于固定所述电路封装的固定部;和通过覆盖形成于所述壳体的所述副通路槽来形成所述副通路的罩,其中所述电路封装中,所述流量检测部和连接端子的一部分通过第一树脂模塑工序用第一树脂形成为一体,并且通过所述第一树脂模塑工序,在所述电路封装的表面形成具有所述热传递面的测量用流路面,在利用第二树脂进行的第二树脂模塑工序中,使具有所述副通路槽和用于固定所述电路封装的固定部的所述壳体成形,通过所述第一模塑工序形成于所述电路封装的表面的具有所述热传递面的所述测量用流路面,通过由所述第二模塑工序进行的所述副通路槽的成形,被配置在所述副通路槽的内部,并且,通过在所述第二模塑工序中使所述壳体的固定部成形,所述电路封装被固定在所述壳体。 |
地址 |
日本茨城县 |